3인치(75 mm) 연마 패드, 빨간색
평평한 형태, 중간 밀도, 2개입
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내구성이 뛰어나고 내열성이 뛰어난 셀 구조로 긴 수명을 보장합니다.
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랜덤 오비탈, 로터리 또는 기어 구동식 연마/광택 작업용으로 설계되었습니다.
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원뿔형 디자인으로 백킹 패드에 완벽하게 중심을 맞출 수 있으며, 직경이 넉넉하게 설계되어 백킹 패드가 가공물에 닿는 것을 방지합니다.
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두께 20mm의 디자인에 모서리 반경을 적용하여 매끄럽고 홀로그램 현상이 없는 표면 마감을 구현합니다.
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과열 시 후크-잇(Hook-it) 층의 박리 현상을 방지하기 위한 5mm 두께의 강성 인터페이스 층.
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다음 제품과 함께 사용하면 가장 좋습니다: Dynabrade DynaOne 컴파운드.
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이 패드는 초반에 절삭력이 뛰어나며 열을 가하면 약간 부드러워져, 뛰어난 마감 품질을 보장합니다.